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申请/专利权人：苏州申虹云科技有限公司
申请日：2024-04-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118254017A
主分类号：B23Q3/06
分类号：B23Q3/06;B23Q1/25;B23Q11/00;B23B39/14
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及加工设备领域，具体为一种电子元器件加工设备及方法，包括托板、出料机构、调距机构和夹持机构，所述托板左右两侧上端对称安装有侧板，所述侧板侧壁设置有用于将加工完成的电子元器件直接送出加工组件的出料机构。本发明当需要对电子元器件进行钻孔加工时，针对不同宽度尺寸的电子元器件，需要进行不同间距尺寸的定位，控制第二电机运转，第二电机运转带动与之输出端连接的第一锥形齿轮旋转，使滑板在滑槽内向前移动，带动被夹持的电子元器件移动至托板前侧超出托板最前端边缘，控制横夹板和竖夹板张开，即可使电子元器件悬空直接掉落在输送设备内，便于直接被输送至后续的加工工位，提高了对电子元器件的加工效率。
主权项：1.一种电子元器件加工设备，其特征在于：包括托板1、出料机构、调距机构和夹持机构，所述托板1左右两侧上端对称安装有侧板2，所述侧板2侧壁设置有用于将加工完成的电子元器件直接送出加工组件的出料机构，所述出料机构侧壁设置有调节夹持组件横向间距的调距机构，所述调距机构外侧壁固定安装有横夹板10，所述横夹板10侧壁设置有对不同厚度尺寸电子元器件夹紧的夹持机构，所述侧板2上端侧壁开设有顶槽6，所述顶槽6内滑动安装有电动板7，两侧所述电动板7之间安装有横梁8，所述横梁8下端滑动安装有电动钻头9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州申虹云科技有限公司 一种电子元器件加工设备及方法
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