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申请/专利权人：合肥亿米特科技股份有限公司
申请日：2024-03-19
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263448A
主分类号：H01M4/66
分类号：H01M4/66;H01M10/0525;C23C14/02;C23C14/24;C23C14/35;C23C14/32;C23C14/16;C23C14/56
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种多材料复合的集流体，包括薄膜导电层，所述薄膜导电层正反两面均覆盖有导电层,所述薄膜导电层和导电层均为金属材料，本发明是将传统集流体通过非金属高分子材料表面镀导电铜层的工艺替换为金属箔材表面镀相应的导电金属层，采用常规箔材制造方法薄膜导电层，然后通过蒸发镀或磁控溅射等方式在金属箔材表面沉积导电层，简化了传统工艺，且制备的集流体结构具有良好的导电性能，结构更加稳定。
主权项：1.一种多材料复合的集流体，包括薄膜导电层1，其特征在于，所述薄膜导电层1正反两面均覆盖有导电层2,所述薄膜导电层1和导电层2均为金属材料；所述集流体的制备方法其具体步骤为：1、采用压延法或者电解法制备金属箔材，并对箔材进行相应的整平处理得到薄膜导电层1；2、先将薄膜导电层1进行等离子清洗，然后将成卷薄膜导电层1放入双面镀膜机真空室内，将真空室密封，并通过真空泵组将设备内部抽至0.01Pa以下，通入氩气，调节设备内压力0.01Pa至1Pa，开启镀膜电源，在薄膜支撑层正反两面同时镀导电层2，调整放卷速度、收卷速度及镀膜电源功率，靶材原子在移动的薄膜支撑层上形成一层镀铜层，即导电层2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥亿米特科技股份有限公司 一种多材料复合的集流体
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