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申请/专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日：2022-12-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256061A
主分类号：C08L63/00
分类号：C08L63/00;B32B5/02;B32B15/20;B32B15/14;B32B27/04;B32B27/38;C08L85/02;C08K5/3492;C08J5/24;H05K1/03
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种无卤热固性树脂组合物、层压板及印制电路板，所述无卤热固性树脂组合物中以有机固形物按100重量份计包括如下组分：A无卤环氧树脂40‑70重量份；B聚膦酸酯和或膦酸酯‑碳酸酯共聚物10‑30重量份；C三聚氰胺尿酸盐5‑20重量份。本发明的无卤热固性树脂组合物制成的印制电路用层压板，具有高玻璃化转变温度、高CTI、低介电常数和低介电损耗、低吸水率和优异的机械加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94V‑0。
主权项：1.一种无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤热固性树脂组合物中以有机固形物按100重量份计包括如下组分：A无卤环氧树脂40-70重量份；B聚膦酸酯和或膦酸酯-碳酸酯共聚物10-30重量份；C三聚氰胺尿酸盐5-20重量份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物、层压板及印制电路板
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