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申请/专利权人：名正(浙江)电子装备有限公司
申请日：2024-04-17
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118253525A
主分类号：B08B3/08
分类号：B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00;F26B21/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及硅片加工技术领域，且公开了一种硅片加工用洗烘一体化装置及其使用方法，包括主体和水气接头，水气接头固定连接在主体顶部，主体内壁固定连接有两个环形圈，还包括扰流机构，扰流机构设置在主体内部，扰流机构包括有旋转筒，旋转筒转动连接在主体内部，旋转筒外壁位于两个环形圈之间的一处开设有若干个扰流口。本发明将遗留在主体和硅片上的溶液冲洗干净，再将干燥的气体通过水气接头内部注入主体内部对硅片进行干燥，不需要将清洗完成的硅片移动到另一个干燥装置内部进行干燥，从而可以在对硅片清洁完成后直接进行干燥，步骤简单，提高了该清洗设备一体化程度，进而提高了该装置的清洗效率。
主权项：1.一种硅片加工用洗烘一体化装置，包括主体1和水气接头103，所述水气接头103固定连接在主体1顶部，所述主体1内壁固定连接有两个环形圈102，其特征在于，还包括：扰流机构2，所述扰流机构2设置在主体1内部，所述扰流机构2包括有旋转筒201，所述旋转筒201转动连接在主体1内部，所述旋转筒201外壁位于两个环形圈102之间的一处开设有若干个扰流口204；连接机构3，所述连接机构3设置在旋转筒201内部，所述连接机构3包括有连接筒301，所述连接筒301转动连接在旋转筒201内部，所述连接筒301外壁与扰流口204对应的一处开设有多个入水口303；放置机构4，所述放置机构4设置在连接筒301内部，所述放置机构4包括有晶圆架401，所述晶圆架401插接在连接筒301内部，所述晶圆架401顶部套接有盖架403。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 名正(浙江)电子装备有限公司 一种硅片加工用洗烘一体化装置及其使用方法
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