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申请/专利权人：英特尔公司
申请日：2023-09-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118259513A
主分类号：G02F1/35
分类号：G02F1/35
优先权：["20221228 US 18/090,253"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：公开了一种集成电路IC模块，其包括光子IC、电学IC和可开关波导器件，该可开关波导器件使用来自电学IC的信号控制通往和来自光子IC的光学信号。通过将金属化结构耦合在非线性光学材料的两侧上并使其位于与该非线性光学材料相同的层级或位于该非线性光学材料下方而形成可开关波导器件。所述金属化结构可以位于光子IC或电学IC中。所述非线性光学材料可以位于电学IC上方，处于光子IC中或玻璃基板上。光子IC和电学IC可以受到混合接合或者可以被焊接到一起。所述IC模块可以耦合到系统基板。
主权项：1.一种设备，包括：光子集成电路IC，其包括第一表面；电学IC，其包括第二表面，其中，所述第二表面的第一部分电耦合到所述第一表面；以及与所述光子IC横向相邻并且光学耦合到所述光子IC的可开关波导器件，其中，所述可开关波导器件位于所述第二表面的第二部分之上，所述可开关波导器件包括第一金属化结构、第二金属化结构、以及位于所述第一金属化结构和所述第二金属化结构之间并且位于与所述第一金属化结构和所述第二金属化结构相同的层级处的非线性光学材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英特尔公司 具有低电压可开关光子接口的电光电路
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