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申请/专利权人：应用材料公司
申请日：2022-07-07
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265809A
主分类号：C23C14/50
分类号：C23C14/50;C23C14/54;H01J37/32;H01L21/683
优先权：["20211119 US 17/530,809"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本文提供了用于基板处理腔室中的基板支撑件的实施方式。在一些实施方式中，一种基板支撑件包括：上部组件，具有耦接到冷却板的下表面的基底板组件，其中基底板组件包括多个电气馈通，并且其中冷却板包括与多个电气馈通对准的多个开口；静电卡盘，在上部组件上设置并且可移除地耦接到冷却板，其中静电卡盘具有设置在其中的电气耦接到多个电气馈通中的第一对电气馈通的卡紧电极；以及内管，耦接到冷却板并且被配置为将RF递送路径提供到静电卡盘。
主权项：1.一种用于基板处理腔室中的基板支撑件，包含：上部组件，具有耦接到冷却板的下表面的基底板组件，其中所述基底板组件包括多个电气馈通，并且其中所述冷却板包括与所述多个电气馈通对准的多个开口；静电卡盘，在所述上部组件上设置并且可移除地耦接到所述冷却板，其中所述静电卡盘具有设置在其中的电气耦接到所述多个电气馈通中的第一对电气馈通的卡紧电极；以及内管，耦接到所述冷却板并且被配置为将RF递送路径经由下列的至少一者提供到所述静电卡盘：在所述静电卡盘与所述冷却板之间的间隙，或所述静电卡盘的背侧金属化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 用于PVD腔室的高温可拆卸特高频(VHF)静电卡盘(ESC)
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