首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

表面处理碳酸钙和使用其的树脂组合物 

申请/专利权人:丸尾钙株式会社

申请日:2023-08-29

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118265675A

主分类号:C01F11/18

分类号:C01F11/18;C09J11/04;C09D201/00;C09J201/00;C09D7/62;C09C1/02;C09C3/06;C09C3/08

优先权:["20221028 JP 2022-173549"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明的表面处理碳酸钙由用脂肪酸系表面处理剂进行了表面处理的碳酸钙构成,满足特定的BET比表面积Sw、每单位面积的加热减少量As、亮度的维持率%、在基于水银压入法的特定的细孔分布中水银压入量为最大的平均细孔直径Dxp、平均细孔直径量[水银压入增加量的最大值Dyp平均细孔直径Dxp]。

主权项:1.表面处理碳酸钙,其由用脂肪酸系表面处理剂进行了表面处理的碳酸钙构成,其中,该脂肪酸系表面处理剂是选自脂肪酸和脂肪酸盐中的至少一种化合物,且所述表面处理碳酸钙满足以下的关系式a至f: 其中,Sw:利用氮吸附法得到的BET比表面积m2gAs:由下式给出的每单位表面积的加热减量mgm2As=每1g该经表面处理的碳酸钙的200℃~500℃的加热减量mggSwm2gLC:由下式给出的亮度的维持率%LC=在160℃下加热了12小时的该经表面处理的碳酸钙与邻苯二甲酸二异壬酯以1比2的质量比混合而得的糊料的L值加热前的该碳酸钙与邻苯二甲酸二异壬酯以1比2的质量比混合而得的糊料的L值×100Dxp:在水银压入法中,细孔范围0.001~0.1μm范围的细孔分布中,水银压入增加量累计细孔容积增加量log平均细孔直径为最大值Dyp的平均细孔直径μmDyp:水银压入增加量的最大值mLgDypDxp:平均细孔直径量Is:根据下式计算出的每单位比表面积的碱金属含量μmolm2Is=每1g该经表面处理的碳酸钙的碱金属含量μmolg{Swm2g}。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 丸尾钙株式会社 表面处理碳酸钙和使用其的树脂组合物

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。