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分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置和方法 

申请/专利权人:三星电子株式会社

申请日:2023-11-02

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118262779A

主分类号:G11C29/56

分类号:G11C29/56;G11C29/12

优先权:["20221228 KR 10-2022-0187767","20230215 KR 10-2023-0020128"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置包括存储器和处理器,所述处理器:根据晶片的检查结果生成测试结果图和距离图,基于所述测试结果图和所述距离图,计算被确定为检查通过的目标半导体芯片的潜在故障风险值,并且基于所述潜在故障风险值分选出所述存在潜在故障风险的目标半导体芯片。

主权项:1.一种分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置,所述装置包括:存储器,所述存储器存储有用于执行从检查完成的晶片分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的方法的指令;以及处理器,所述处理器被配置为运行所述指令以使所述处理器至少执行如下操作:根据所述晶片的检查结果获取测试结果图,所述测试结果图包括所述晶片中包括的多个半导体芯片中的每个半导体芯片的测试结果值,在至少一个坐标系中生成距离图,所述距离图包括所述多个半导体芯片当中被确定为检查通过的目标半导体芯片与所述目标半导体芯片的一个或更多个外围半导体芯片之间的距离值,基于所述测试结果图和所述距离图计算所述目标半导体芯片的潜在故障风险值,以及基于所述潜在故障风险值确定所述目标半导体芯片是否存在所述潜在故障风险。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置和方法

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