申请/专利权人:首尔半导体株式会社
申请日:2018-09-04
公开(公告)日:2024-06-28
公开(公告)号:CN118263235A
主分类号:H01L25/075
分类号:H01L25/075;H01L33/62;H01L33/58
优先权:["20170904 KR 10-2017-0112750","20170919 KR 10-2017-0120303","20170926 KR 10-2017-0124432"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.28#公开
摘要:本发明涉及一种发光装置,包括:基底基板;连接电极,布置于所述基底基板上;多个发光元件,布置于所述基底基板上,并通过导电性粘结层与所述连接电极电连接;非透光层,布置于所述连接电极的一部分上,其中,所述非透光层置于所述连接电极的一部分与所述多个发光元件的一部分之间,并被部分地去除以形成使所述连接电极的至少一部分和所述多个发光元件暴露的贯通孔。
主权项:1.一种发光装置,包括:基底基板;连接电极,布置于所述基底基板上;多个发光元件,布置于所述基底基板上,并通过导电性粘结层与所述连接电极电连接;非透光层,布置于所述连接电极的一部分上,其中,所述非透光层置于所述连接电极的一部分与所述多个发光元件的一部分之间,并被部分地去除以形成使所述连接电极的至少一部分和所述多个发光元件暴露的贯通孔。
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