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申请/专利权人：深圳市博洋精密科技有限公司
申请日：2022-04-07
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN114760828B
主分类号：H05K13/08
分类号：H05K13/08;H05K13/04;H05K13/02;H05K13/00;H05K3/30
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2022.08.02#实质审查的生效;2022.07.15#公开
摘要：本发明公开一种键盘背光模组加工检测连线系统，包括：膜片贴合设备、热压贴标设备、FPC贴附设备、以及光效测试设备，膜片贴合设备与热压贴标设备之间、热压贴标设备与FPC贴附设备之间分别设置有连线供料机构，热压贴标设备、FPC贴附设备以及光效测试设备的前端分别设置有取料机械手。本发明通过连线供料机构连接膜片贴合设备、热压贴标设备、以及FPC贴标设备，并通过取料机械手对连线供料机构所运送的物料进行拾取，从而便于减少人工对背光模组进行移动及装夹对位，仅需要在膜片贴合设备对背光模组进行整形对位，即可满足后续各工序的对位需求，以此避免多次装夹对位导致的效率低下以及对背光模组造成损伤的情况，提高整体效率。
主权项：1.一种键盘背光模组加工检测连线系统，其特征在于，包括：膜片贴合设备、设置于所述膜片贴合设备后端的热压贴标设备、设置于所述热压贴标设备后端的FPC贴附设备、以及设置于所述FPC贴附设备后端的光效测试设备，所述膜片贴合设备与热压贴标设备之间、热压贴标设备与FPC贴附设备之间分别设置有连线供料机构，所述热压贴标设备、FPC贴附设备以及光效测试设备的前端分别设置有取料机械手；膜片贴合设备用以实现背光模组中反射膜、导光膜以及遮光膜的剥离供料以及贴合，将多组膜片贴合形成背光模组；热压贴标设备用以将背光模组进行热压成形，并在背光模组上贴附带有标识信息的标签；FPC贴附设备用以将FPC贴附在背光模组上；光效测试设备用以对背光模组的发光性能及效果进行检测，将检测结果与标签上的标识上传到系统中，并根据检测结果对背光模组进行分拣下料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市博洋精密科技有限公司 一种键盘背光模组加工检测连线系统
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