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申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日：2022-07-22
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265590A
主分类号：B23K26/323
分类号：B23K26/323;B23K26/067;B23K26/21
优先权：["20211129 JP 2021-193486"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：激光加工方法是将包括第一金属的第一构件和包括与第一金属不同的金属的第二金属的第二构件接合的激光加工方法，包括如下步骤：第一步骤，通过扫描第一激光，形成使第一金属和第二金属熔融而成的接合部；以及第二步骤，在第一激光的扫描方向的后方，扫描光束直径比第一激光大、功率密度低的第二激光，从而对接合部的附近的金属组织进行搅拌。
主权项：1.一种接合体，具备：第一被加工材料，由第一金属构成；第二被加工材料，由与所述第一金属不同的第二金属构成；以及接合部，将所述第一被加工材料与所述第二被加工材料接合，所述接合部包括位于所述第一被加工材料一侧的第一接合部和位于所述第二被加工材料一侧的第二接合部，所述第一接合部所包括的金属的浓度与所述第二接合部所包括的金属的浓度不同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 松下知识产权经营株式会社 接合体、激光加工方法以及激光加工装置
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