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一种激光打孔方法及激光打孔装置 

申请/专利权人:广东国志激光技术有限公司

申请日:2024-04-23

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118253893A

主分类号:B23K26/382

分类号:B23K26/382;B23K26/70;B23K26/08

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明涉及一种激光打孔方法,包括以下步骤:步骤一、预设打孔型号,所述打孔型号为冲孔、旋切孔和或线型孔中的至少一种;步骤二、控制系统控制三轴移动机构将基片移动至加工位;步骤三、控制系统根据预设的打孔型号分别控制激光发射器开启关闭发射激光光束、扫描振镜的转动角度和三轴移动机构的移动以完成在基片上完成步骤一中预设的打孔类型及激光打孔装置,还涉及一种激光打孔装置,可复合实现冲孔、旋切孔和线型孔的激光打孔加工,优化了每加工一种孔型需要更换加工装置的加工流程,可大大提升激光打孔加工的效率;将多种孔型加工功能集成于一体,简化了设备构造,可有效降低成本。

主权项:1.一种激光打孔方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、预设打孔型号,所述打孔型号为冲孔、旋切孔和或线型孔中的至少一种;步骤二、控制系统控制三轴移动机构将基片移动至加工位;步骤三、控制系统根据预设的打孔型号分别控制激光发射器开启关闭发射激光光束、扫描振镜的转动角度和三轴移动机构的移动以完成在基片上完成步骤一中预设的打孔类型。

全文数据:

权利要求:

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