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申请/专利权人：珠海合一创诚电子科技有限公司
申请日：2023-11-24
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221240547U
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H01R12/55;H01R4/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了一种电连接结构及柔性电路板，包括连接焊盘、基材和连接片，连接焊盘的中部设置有第一透气孔，基材设置在连接焊盘的底部，且覆盖于第一透气孔，连接片焊接在连接焊盘的表面，连接片上设置有与第一透气孔相适配的第二透气孔，且第二透气孔和第一透气孔的内壁设置有焊锡层。第一透气孔可以减少连接焊盘的上锡面积，从而减少锡膏用量，且第一透气孔和第二透气孔配合，可以减少连接片和连接焊盘在焊接过程中锡膏残留的气泡，有利于降低焊锡气泡率，而且第一透气孔和第二透气孔的内壁设置有焊锡层，有利于增强焊接强度，从而提高焊接质量。
主权项：1.一种电连接结构，其特征在于，包括：连接焊盘，所述连接焊盘的中部设置有第一透气孔；基材，设置在所述连接焊盘的底部，且覆盖于所述第一透气孔；连接片，焊接在所述连接焊盘的表面，所述连接片上设置有与所述第一透气孔相适配的第二透气孔，且所述第二透气孔和所述第一透气孔的内壁设置有焊锡层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海合一创诚电子科技有限公司 电连接结构及柔性电路板
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