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申请/专利权人：TSE有限公司
申请日：2021-07-20
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN113966076B
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H05K1/02;H05K3/40
优先权：["20200721 KR 10-2020-0089954"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.21#公开
摘要：本发明涉及柔性印刷电路板以及其制造方法，本发明的柔性印刷电路板，其包括基膜层、形成在所述基膜层上侧的导电图案层、形成在所述导电图案层上侧的上膜层以及形成在所述基膜层下侧的保护层，其中，在所述柔性电路板的至少一端部形成有将所述基膜层、导电图案层弯曲而成的突出部，在所述突出部的至少一部分去除所述上膜层并在所述弯曲的导电图案层上侧形成第一金属层，在所述突出部的下方侧形成有内槽，在所述内槽具备加强所述突出部的刚性的加强部件。
主权项：1.一种柔性印刷电路板，其包括：基膜层；导电图案层，形成在所述基膜层上侧；上膜层，形成在所述导电图案层上侧并且由绝缘物质制成；以及保护层，形成在所述基膜层下侧，其中，在所述柔性印刷电路板的至少一端部形成有将所述基膜层和所述导电图案层弯曲而成的突出部，其中，在所述突出部的可与位于所述柔性印刷电路板外部的待测试设备接触的区域中，去除所述上膜层，并且第一金属层被形成为在所述弯曲的导电图案层上侧弯曲，其中，第二金属层被形成为在所述突出部的区域中的所述弯曲的基膜层下侧上弯曲，其中，在所述突出部的下方侧形成有内槽，在所述内槽具备加强所述突出部的刚性的加强部件，并且其中，所述第一金属层由合金板形成并加强所述突出部的刚性，其中，所述上膜层的至少一部分与所述第一金属层接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： TSE有限公司 柔性印刷电路板及其制造方法
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