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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
申请日：2020-11-20
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN114521044B
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2022.06.07#实质审查的生效;2022.05.20#公开
摘要：本申请公开了一种电路板，该电路板包括相互连接的第一基板层、线路层及第二基板层，第一基板层的材质和第二基板层的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。本申请的电路板通过第一基板层和第二基板层作为支撑线路层的载体，进行半挠性电路板在制作过程，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层、线路层、金属层及第二基板层这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。
主权项：1.一种电路板，包括第一基板层、线路层及第二基板层，所述第二基板层包括第一固定部和第二固定部，且在所述第一固定部和所述第二固定部之间形成有凹陷区；所述第一基板层和所述线路层层叠连接在所述第一固定部和所述第二固定部上，且位于所述第二基板层远离所述凹陷区的一侧；其特征在于，所述第一基板层的材质和所述第二基板层的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 电路板及其电器装置
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