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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2023-07-07
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265220A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/00
优先权：["20221226 KR 10-2022-0184350"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本公开提供一种电路板及其制造方法，根据实施例的电路板包括：第一绝缘层，不包括增强材料；导电焊盘，突出到所述第一绝缘层的表面上方；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层下方并且包括增强材料。所述导电焊盘的角部具有弯曲形状。
主权项：1.一种电路板，包括：第一绝缘层；导电焊盘，突出到所述第一绝缘层的表面上方；以及第二绝缘层，包括与所述第一绝缘层不同的材料，设置在所述第一绝缘层下方，并且包括增强材料，其中，所述导电焊盘的角部具有弯曲形状。
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