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激光加工精度校正方法和激光设备 

申请/专利权人:深圳泰德激光技术股份有限公司

申请日:2021-02-01

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN112809215B

主分类号:B23K26/70

分类号:B23K26/70

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权;2021.12.24#著录事项变更;2021.06.04#实质审查的生效;2021.05.18#公开

摘要:本发明公开一种激光加工精度校正方法和激光设备,该激光加工精度校正方法用于激光设备,所述激光设备包括激光加工装置和图像采集装置,所述激光加工精度校正方法包括如下步骤:接收到校正指令时,控制所述激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案;获取图像采集装置所采集的所述样本工件上的实际图案;以及根据所获取的实际图案与预设的标准图案对激光加工装置进行加工精度校正。本发明激光加工精度校正方法可解决现有的一些激光设备在进行加工精度的校正时,校正过程复杂且十分耗时的技术问题。

主权项:1.一种激光加工精度校正方法,用于激光设备,所述激光设备包括激光加工装置和图像采集装置,其特征在于,所述激光加工精度校正方法包括如下步骤:接收到校正指令时,控制所述激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案;获取图像采集装置所采集的所述样本工件上的实际图案;以及根据所获取的实际图案与预设的标准图案对激光加工装置进行加工精度校正;执行所述接收到校正指令时,控制激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案的步骤之前,还包括:提供具有所述标准图案的标准件于所述激光加工装置的加工位后向所述激光加工装置发送校正指令;所述接收到校正指令时,控制激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案的步骤具体包括:接收到校正指令时,获取图像采集装置所采集的所述标准件上的标准图案,并进行存储;提供所述样本工件于所述激光加工装置的加工位;控制激光加工装置按照所述标准图案于所述样本工件上加工出实际图案;所述图像采集装置按照预设路线从所述标准图案上逐个截取图案,并获得多个第一子图案;所述获取图像采集装置所采集的所述标准件上的标准图案的步骤包括:获取所述多个第一子图案,并将所述多个第一子图案拼接成完整的标准图案;所述图像采集装置按照预设路线从所述实际图案上逐个截取图案,并获得多个第二子图案;所述获取图像采集装置所采集的所述样本工件上的实际图案的步骤包括:获取所述多个第二子图案,并将所述多个第二子图案拼接成完整的实际图案;所述图像采集装置按照相同的预设路线分别从所述标准图案和所述实际图案上截取多个子图案。

全文数据:

权利要求:

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