龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日：2023-10-20
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282092U
主分类号：H01L23/04
分类号：H01L23/04;H01L23/29;H01L23/31
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板；芯片，设置在基板上，芯片的有源面朝上，有源面具有感测区域；盖体，覆盖芯片，盖体具有流体通道；保护体，具有设置在芯片的感测区域上的保护层，以在盖体中将感测区域与流体通道间隔开，其中，保护体与盖体间隔开。本实用新型提供的上述封装结构至少能够避免外界的微粒落在芯片的感测区域上影响芯片的性能。根据本申请的其他实施例，还提供了其他封装结构。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；芯片，设置在所述基板上，所述芯片的有源面朝上，所述有源面具有感测区域；盖体，覆盖所述芯片，所述盖体具有流体通道；保护体，具有设置在所述芯片的所述感测区域上的保护层，以在所述盖体中将所述感测区域与所述流体通道间隔开，其中，所述保护体与所述盖体间隔开。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号