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申请/专利权人：长电集成电路(绍兴)有限公司
摘要：本公开涉及一种芯片结构及其制备方法，芯片结构包括：芯片本体，包括第一面以及与第一面连接的外周表面；预封装层，至少包围芯片本体的外周表面；塑封层，覆盖第一面以及预封装层。通过先设置预封装层包围芯片结构，再后续制备塑封层时，预封装层减少了塑封层与芯片结构的接触面积，这减小了塑封层与芯片结构之间的应力。而且，在此过程中，预封装层几乎不会发生形变，这进一步消除了塑封层与芯片结构之间膨胀形变因素，降低了塑封层的翘曲角度。同时，加热时预封装层和塑封层的材料相近使得二者可以融合，进一步消除了芯片本体与塑封层之间产生的应力，最终使得芯片结构具有平坦的表面。此后，可以在平坦的表面上形成其他稳定的结构。
主权项：1.一种芯片结构，其特征在于，包括：芯片本体，包括第一面以及与所述第一面连接的外周表面；预封装层，至少包围所述芯片本体的外周表面；塑封层，覆盖所述第一面以及所述预封装层。
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百度查询： 长电集成电路(绍兴)有限公司 芯片结构及其制备方法
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