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申请/专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司
摘要：本发明提供一种芯片保护环结构、芯片及其制备方法，在保护环上设置开口及具有金属阻挡结构的芯片保护环结构，通过金属阻挡结构的隔绝作用可减小内外环间的介质层的有效间距，以减小应力、水汽等的传递通道宽度，且使得传递路径更加曲折且漫长，从而在解决闭环结构的涡流问题的同时，可提高开环结构的可靠性，以实现芯片保护环结构的良好保护作用。
主权项：1.一种芯片保护环结构，其特征在于：所述芯片保护环结构位于芯片电路区与切割道之间的介质层中，所述芯片保护环结构环绕于所述芯片电路区外围，由内而外由N个独立设置的保护环组合构成，其中，2≤N且为整数，且每个所述保护环上均设置有至少一个开口，临近的两个所述保护环上对应的临近的所述开口间设置有金属阻挡结构，以通过所述金属阻挡结构减小内外环间的所述介质层的有效间距。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏卓胜微电子股份有限公司 芯片保护环结构、芯片及其制备方法
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