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申请/专利权人:赛灵思公司
摘要:本文中的实施方案描述了使用自适应芯片到芯片C2C接口来互连两个芯片,其中这些自适应C2C接口包括用于执行多个不同C2C协议以与另一个芯片通信的电路。C2C连接中的一个或两个芯片可包括该自适应C2C接口。在启动期间,该自适应C2C接口被配置为执行这些不同C2C协议中的一个C2C协议。在运行期间,然后该芯片使用所选择的C2C协议以与该C2C连接中的另一个芯片通信。
主权项:1.一种集成电路IC管芯,所述集成电路IC管芯包括:自适应芯片到芯片C2C接口,所述自适应芯片到芯片C2C接口包括用于支持多个不同C2C协议以使用C2C连接与外部IC管芯通信的电路,其中所述半导体芯片被配置为在启动期间将所述自适应C2C接口配置为执行所述多个不同C2C协议中的仅一个C2C协议以与所述外部IC管芯通信;和处理电路,所述处理电路耦合到所述自适应C2C接口并且被配置为在运行期间使用所述自适应C2C接口以与所述外部IC管芯通信,其中所述IC管芯和所述外部IC管芯是芯片到芯片配置的部件。
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权利要求:
百度查询: 赛灵思公司 自适应芯片到芯片接口协议架构
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