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申请/专利权人：柏锐科技有限公司
摘要：一种用于将焊球SB施加到晶片或衬底W上以供电子工业中的后续使用的整体晶片组件装置10。该晶片工具组件10包括彼此连接的多个模块12‑20，并且全部由机械手22服务，以将处理后的晶片W从一个模块转移到另一个模块。该工具组件包括加载口12和预对准器模块14、粘合剂模块16、焊球安装模块18和回流模块20。晶片检查24和维修模块198装置也是工具组件的一部分。
主权项：1.一种用于将焊球施加到晶片衬底上以供电子工业中的后续使用的整体晶片组件装置，晶片组件装置包括：晶片处理模块的装置，所述晶片处理模块的装置互连到中央晶片处理机械手并且由中央晶片处理机械手服务，以提供整体系统，所述模块包括：预对准器模块，用于接收待处理的晶片；粘合剂模块，用于将无助焊剂粘合剂施加到晶片的上表面，所述无助焊剂粘合剂被配置为在提高的温度下从所述晶片的所述上表面完全蒸发，所述粘合剂模块还包括一个或多个喷嘴，所述喷嘴被配置为将所述无助焊剂粘合剂喷涂并均匀地分布在所述晶片的上表面上，所述粘合剂模块还包括气刀，其配置成在将所述无助焊剂的流体粘合剂喷涂并均匀地分布在所述晶片的上表面之后，在所述晶片的所述上表面上施加压缩空气的气幕，来自所述气刀的压缩空气的气幕用于散布施加在所述晶片上表面的所述无助焊剂粘合剂，在所述晶片的所述上表面上留下均匀的无助焊剂流体粘合剂膜；焊球安装模块，用于将多个焊球施加到晶片上；检查模块，包括检查分析；以及沉积在晶片上的未正确施加的焊球的插入和提取装置；以及回流模块，用于将焊球加热并固定到晶片上的焊盘装置上。
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