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申请/专利权人：唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，其中，第一阻挡层具有窗口，非滤波器芯片的下方形成有第二空腔，所述窗口和所述第二空腔连通，由于所述窗口的存在，覆膜在所述窗口处的变形量将增大，从而在形成塑封层时，此处的覆膜将断开而形成断口，塑封层将经过所述断口填充所述窗口和所述第二空腔，由此解决了非滤波器器件因为没有塑封料填充可靠性无法保障的问题，提高了芯片封装结构的可靠性。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：基板，所述基板上形成有第一焊盘和第二焊盘；形成于所述基板上的第一阻挡层，所述第一阻挡层具有在厚度方向上贯穿的第一开口、第二开口以及窗口，所述第一开口暴露出所述第一焊盘，所述第二开口暴露出所述第二焊盘；设置于所述基板上的滤波器芯片，所述滤波器芯片包括第一衬底、形成于所述第一衬底上的叉指换能器以及形成于所述第一衬底上的第一凸点，所述叉指换能器朝向所述第一阻挡层，所述第一凸点和所述第一焊盘电连接，所述滤波器芯片的下方形成有第一空腔；设置于所述基板上的非滤波器芯片，所述非滤波器芯片包括第二衬底以及形成于所述第二衬底上的第二凸点，所述第二凸点和所述第二焊盘电连接，所述非滤波器芯片的下方形成有第二空腔，所述非滤波器芯片在所述基板上形成有非滤波器芯片投影，所述窗口具有至少一条穿越边界，所述穿越边界自所述非滤波器芯片投影外延伸至所述非滤波器芯片投影内，所述窗口和所述第二空腔连通；覆盖所述滤波器芯片、所述非滤波器芯片以及所述第一阻挡层的覆膜，所述覆膜封闭所述第一空腔并且在所述窗口处断开而形成断口；以及，覆盖所述覆膜表面的塑封层，所述塑封层还经过所述断口填充所述窗口和所述第二空腔。
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