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申请/专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，包括：晶片、封装体以及柔性层。晶片具有背对的两个大面，封装体包括载板和盖板，载板具有容置槽以及与容置槽连通的槽口，晶片设置于容置槽内，其中一个大面的法向与槽口的朝向相同，盖板连接于承载板，并封盖槽口，柔性层，为柔性结构，柔性层夹持于晶片与盖板之间。在本实用新型中，由于晶片与盖板之间设置有柔性层，因此，在晶片在热应力变形时，柔性层受到晶片的挤压发生变形，以形成晶片变形空间，避免晶片直接与盖板之间硬挤压，从而降低晶片挤压碎裂的风险。
主权项：1.封装结构，其特征在于，包括：晶片，具有背对的两个大面；封装体，包括载板和盖板，所述载板具有容置槽以及与所述容置槽连通的槽口，所述晶片设置于所述容置槽内，其中一个所述大面的法向与所述槽口的朝向相同，所述盖板连接于承载板，并封盖所述槽口；柔性层，为柔性结构，所述柔性层夹持于所述晶片与所述盖板之间。
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百度查询： 深圳市矩阵多元科技有限公司 封装结构
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