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申请/专利权人：朗姆研究公司
摘要：根据至少一实施方案，公开了晶片卡盘组件。在至少一实施方案中，晶片卡盘组件包括晶片卡盘，晶片卡盘包括具有第一面积的基本上圆形的表面。在至少一实施方案中，多个台面分布在晶片卡盘表面上。在至少一实施方案中，多个台面中的各个台面在晶片卡盘表面上方延伸一定高度。在至少一实施方案中，多个台面有具有第二面积的接触表面，该第二面积是第一面积的至少3％。
主权项：1.一种晶片卡盘组件，其包括：晶片卡盘，其包括具有基本上圆形几何形状的表面，所述表面具有中心和第一面积；以及多个台面，其分布在所述晶片卡盘的所述表面上，其中所述多个台面中的各个台面在所述晶片卡盘的所述表面上方延伸一定高度，其中所述多个台面中的所述各个台面包括接触表面，其中第二面积基本上等于所述多个台面中的所述各个台面的所述接触表面的面积的总和，是所述第一面积的至少3％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 朗姆研究公司 用于减少晶片背侧损伤的装置和方法
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