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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种晶片承载装置，所述晶片承载装置包括：多个间隔设置的载片组；各所述载片组包括间隔设置的第一导体和第二导体；所述第一导体用于与射频电源的第一电极电连接，所述第二导体用于与所述射频电源的第二电极电连接，以使所述第一导体与所述第二导体之间产生电场；所述第一导体的相背的两侧面分别为第一侧面和第二侧面，所述第一侧面的电阻值小于所述第二侧面的电阻值；所述第一侧面用于放置所述晶片，且所述第一侧面与所述第二导体的任一一侧面相对设置。本申请实施例提供的所述晶片承载装置可用于提升镀设于待镀膜件的膜层的均匀性。
主权项：1.一种晶片承载装置，其特征在于，包括：多个间隔设置的载片组；各所述载片组包括间隔设置的第一导体110和第二导体120；所述第一导体110用于与射频电源的第一电极210电连接，所述第二导体120用于与所述射频电源的第二电极220电连接，以使所述第一导体110与所述第二导体120之间产生电场；所述第一导体110的相背的两侧面分别为第一侧面111和第二侧面112，所述第一侧面111的电阻值小于所述第二侧面112的电阻值；所述第一侧面111用于设置晶片300，且所述第一侧面111与所述第二导体120的任一侧面相对设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 晶片承载装置
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