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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本发明提供一种承载装置及半导体工艺腔室，其中，承载装置用于半导体工艺腔室支撑待加工件，承载装置包括多个相互间隔并连接的承载柱，各承载柱上均间隔设置有多个承载槽，且各承载柱上的承载槽一一对应设置，对应设置的所有承载槽用于共同承载待加工件，各承载柱上均设有通孔，通孔和承载槽一一对应设置，通孔和承载槽相连通，用于部分工艺气体通过通孔导流至承载槽内的待加工件的待加工面上。本发明提供的承载装置及半导体工艺腔室，能够降低承载柱对工艺气体的阻挡，提高工艺气体在待加工件的待加工面上的分布均匀性，从而提高工艺均匀性，提高工艺良率，进而提高产能。
主权项：1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括承载装置，所述承载装置设置于所述工艺腔室内，用于支撑待加工件；所述承载装置包括多个相互间隔并连接的承载柱，各所述承载柱上均间隔设置有多个承载槽，且各所述承载柱上的所述承载槽一一对应设置，对应设置的所有所述承载槽用于共同承载所述待加工件；各所述承载柱上均设有通孔，所述通孔和所述承载槽一一对应设置，所述通孔和所述承载槽相连通，用于部分工艺气体通过所述通孔导流至所述承载槽内的待加工件的待加工面上；所述承载槽包括底壁、顶壁和连接所述底壁和所述顶壁的侧壁，所述底壁用于承载所述待加工件；所述通孔的一端开口为用于所述工艺气体流入的进气口，所述通孔的另一端开口为用于所述工艺气体流出的出气口，所述出气口位于所述侧壁和或顶壁上；所述工艺腔室内的工艺气体通过所述承载装置中的多个承载柱间的间隙以及所述承载柱上设置的通孔流向待加工件的待加工面；所述工艺腔室还包括进气管，所述进气管用于通入所述工艺气体，所述进气管位于所述承载装置和所述工艺腔室之间，且所述进气管的出气端位于所述承载装置的上方，所述工艺腔室的排气口位于所述承载装置的下方；所述工艺腔室中还设置有保温桶，所述保温桶与所述承载装置连接；所述工艺腔室的底部设置有旋转机构，所述旋转机构与所述保温桶连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 承载装置及半导体工艺腔室
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