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申请/专利权人：英诺赛科(珠海)科技有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种承载盘及MOCVD设备。承载盘用于制备晶圆外延。承载盘包括大盘、卫星盘、挡盖和隔热块，大盘上设置有多个能够承载晶圆的卫星盘。挡盖设置于大盘上并嵌置于多个卫星盘之间，挡盖设置有开口朝向大盘的容纳槽。隔热块填充设置于容纳槽内，隔热块的导热系数小于挡盖的导热系数。MOCVD设备包括上述的承载盘，将导热系数较小的隔热块填充于容纳槽内，减少了大盘向挡盖传导的热量，降低了挡盖的温度，从而减少了挡盖向卫星盘的边缘区域传导的热量，避免卫星盘的温度出现边缘高、中间低的现象，实现了卫星盘温度的均匀分布，提高了晶圆外延厚度的均匀性。
主权项：1.承载盘，用于制备晶圆外延，其特征在于，所述承载盘包括：大盘和卫星盘1，所述大盘上设置有多个能够承载晶圆的所述卫星盘1；挡盖2，设置于所述大盘上并嵌置于多个所述卫星盘1之间，所述挡盖2设置有开口朝向所述大盘的容纳槽20；隔热块3，填充设置于所述容纳槽20内，所述隔热块3的导热系数小于所述挡盖2的导热系数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英诺赛科(珠海)科技有限公司 承载盘及MOCVD设备
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