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申请/专利权人：株式会社大赛璐
摘要：提供一种临时粘接剂，其具备良好的涂布性和粘接性，在将被粘物剥离时能够利用滑动剥离法或刀片剥离法容易地剥离。本发明的临时粘接剂含有多元乙烯基醚化合物A、具有多个羟基及或羧基作为侧基的聚合物B、热塑性树脂C作为树脂成分，前述B的重均分子量为1500～7000，前述C的重均分子量大于7000，前述临时粘接剂中包含的树脂成分的重均分子量为10万以下，于230℃对前述临时粘接剂进行5分钟加热而得到的热处理物中包含的树脂成分的重均分子量为前述临时粘接剂中包含的树脂成分的重均分子量的1.2倍以上，前述热处理物的Tg为100℃以上且低于200℃，前述热处理物在200℃、频率10Hz时的粘度为100cP以下。
主权项：1.临时粘接剂，其含有多元乙烯基醚化合物A、具有多个羟基及或羧基作为侧基的聚合物B、热塑性树脂C作为树脂成分，所述B的重均分子量基于GPC法的聚苯乙烯换算为1500～7000，所述C的重均分子量基于GPC法的聚苯乙烯换算大于7000，所述临时粘接剂中包含的树脂成分的重均分子量为10万以下，于230℃对所述临时粘接剂进行5分钟加热而得到的热处理物中包含的树脂成分的重均分子量为所述临时粘接剂中包含的树脂成分的重均分子量的1.2倍以上，所述热处理物的Tg为100℃以上且低于200℃，所述热处理物在200℃、频率10Hz时的粘度为100cP以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社大赛璐 临时粘接剂及使用前述临时粘接剂的半导体晶片层叠体的制造方法
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