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申请/专利权人：金兰功率半导体(无锡)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种保护盖板、壳体及功率模块。所述保护盖板包括板体、凸出设于所述板体的第一侧的多个凸柱、以及一一对应多个所述凸柱设置的多个通孔，多个所述通孔呈贯穿所述板体和对应的所述凸柱设置，多个所述凸柱呈阵列状布设于所述板体上，多个所述通孔适于供一个或多个引针穿设其中。本实用新型提供的保护盖板不仅适配度更好，电气性能更好，而且机械强度高，使用寿命更长，可更好地保护功率模块的内部器件。
主权项：1.一种保护盖板，适用于功率模块，其特征在于，所述保护盖板包括板体、凸出设于所述板体的第一侧的多个凸柱、以及一一对应多个所述凸柱设置的多个通孔，多个所述通孔呈贯穿所述板体和对应的所述凸柱设置，多个所述凸柱呈阵列状布设于所述板体上，多个所述通孔适于供一个或多个引针穿设其中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 金兰功率半导体(无锡)有限公司 保护盖板、壳体及功率模块
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