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申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装方法，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括基板、功能芯片、金属屏蔽层和覆膜层，功能芯片贴装在基板上，金属屏蔽层设置在基板上并罩设在功能芯片外，覆膜层设置在基板上并包覆在金属屏蔽层外，其中，金属屏蔽层内具有功能腔室，功能芯片容置在功能腔室内并与金属屏蔽层间隔设置。相较于现有技术，本发明实施例提供的半导体封装结构，避免了在压覆膜时芯片受压造成隐裂，保证了功能芯片的安全，同时避免了后续塑封时覆膜层进入到功能腔室导致功能芯片污染，保证了产品性能，并且避免了覆膜层受压产生裂纹，保证产品的气密性。
主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板；贴装在所述基板上的功能芯片；设置在所述基板上，并罩设在所述功能芯片外的金属屏蔽层；设置在所述基板上，并包覆在所述金属屏蔽层外的覆膜层；其中，所述金属屏蔽层内具有功能腔室，所述功能芯片容置在所述功能腔室内并与所述金属屏蔽层间隔设置，所述金属屏蔽层用于支撑覆膜层，并起到隔离作用，以防止覆膜层与所述功能芯片相接触，以防止对所述功能芯片施压；所述基板上设置有接地凸块，所述接地凸块设置在所述功能芯片周围，以实现挡胶功能，金属屏蔽层覆盖在所述接地凸块上;所述金属屏蔽层包括主体部和周缘部，所述主体部与所述功能芯片相对设置，并罩设在所述功能芯片外，所述周缘部设置在所述主体部的周缘，并与所述基板连接;所述金属屏蔽层的所述周缘部设置有透气孔，所述透气孔与所述功能腔室连通，且所述覆膜层覆盖所述透气孔;所述周缘部与所述接地凸块连接，并通过所述接地凸块实现接地；其中，所述接地凸块为环状或间隔点状，并环设在所述功能芯片的周围，用于阻挡牺牲胶层。
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