买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:珠海楠欣半导体科技有限公司
摘要:本申请实施例提供一种半导体封装结构,涉及半导体技术领域。该半导体封装结构包括框架基岛,框架基岛上间隔设置有芯片和焊盘,芯片通过粘结层粘结在框架基岛上,芯片和焊盘通过键合引线连接;芯片与焊盘之间设置有阻隔槽,阻隔槽用于阻隔具有流动性的粘结层向焊盘移动。本申请实施例提供的半导体封装结构能够避免半导体封装结构失效,提高了半导体封装结构的良率。
主权项:1.一种半导体封装结构,其特征在于,包括框架基岛,所述框架基岛上间隔设置有芯片和焊盘,所述芯片通过粘结层粘结在所述框架基岛上,所述芯片和所述焊盘通过键合引线连接;所述芯片与所述焊盘之间设置有阻隔槽,所述阻隔槽用于阻隔具有流动性的粘结层向所述焊盘移动。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 珠海楠欣半导体科技有限公司 半导体封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。