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申请/专利权人：麦斯塔微电子(深圳)有限公司
摘要：本实用新型提供一种封装结构，包括堆叠设置的MEMS裸片、IC裸片及引线框架，通过改变MEMS裸片的封装方式，以及将引线框架或者其与IC裸片和MEMS裸片中的至少一者相对于校准位置偏移设置，利用现有的粘接材料和粘接工艺即可改善封装过程中的应力，降低或抵消封装应力所致的频率偏移，由此可以不明显增加封装成本的前提下改善MEMS装置的可靠性和稳定性，因此具有较高的实用价值。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：堆叠设置的MEMS裸片、IC裸片及引线框架，所述引线框架自校准位置偏移设置，所述IC裸片和所述MEMS裸片依次以其功能面向上贴装于所述引线框架之上，所述MEMS裸片通过第一贴片胶粘附于所述IC裸片上，所述IC裸片通过第二贴片胶粘附于所述引线框架，其中所述引线框架定位成自所述校准位置的中心具有沿第一方向介于0μm与400μm之间和沿与所述第一方向垂直的第二方向介于0μm与400μm之间的中心偏移量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 麦斯塔微电子(深圳)有限公司 封装结构
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