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申请/专利权人：歌尔微电子股份有限公司
摘要：本发明提供了一种MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法，其中，MEMS共腔分膜的SOC芯片包括第一芯片组件和第二芯片组件；所述第二芯片组件通过键合工艺固定在所述第一芯片组件的顶部，并且，所述第二芯片组件的功能部位与所述第一芯片组件的功能部位位置对应。本发明提供的MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法能够有效地降低现有的多芯片组合产品的整体体积，提升集成度。
主权项：1.一种MEMS共腔分膜的SOC芯片，其特征在于，包括第一芯片组件和第二芯片组件；其中，所述第二芯片组件通过键合工艺固定在所述第一芯片组件的顶部，并且，所述第二芯片组件的功能部位与所述第一芯片组件的功能部位位置对应；其中，当所述第一芯片组件为麦克风芯片，所述第二芯片组件为加速度芯片时，所述麦克风芯片采用背进音的方式，所述麦克风芯片的振膜与所述加速度芯片上的质量块的上下位置对应，所述质量块设置在所述加速度芯片上远离所述振膜的一侧，所述质量块的四周采用镂空设置；其中，所述麦克风芯片包括第一衬底，所述振膜固定在所述第一衬底的顶部，在所述振膜的上方固定有背极板，所述加速度芯片通过键合工艺固定在所述背极板的顶部，在所述振膜与所述背极板之间形成有振动腔；所述加速度芯片包括固定在所述背极板的顶部的第二衬底，在所述第二衬底上连接有悬臂梁，所述质量块连接在所述悬臂梁远离所述第二衬底的一端，并且，在所述悬臂梁远离所述质量块的一端设置有电阻应变片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 歌尔微电子股份有限公司 MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法
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