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申请/专利权人：友达光电股份有限公司
申请日：2024-05-15
公开（公告）日：2024-07-09
公开（公告）号：CN118305428A
主分类号：B23K26/064
分类号：B23K26/064
优先权：["20231215 TW 112148995"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.26#实质审查的生效;2024.07.09#公开
摘要：本发明公开了一种雷射加工系统，包括雷射源、光准直器、扩束器、绕射分光器、振镜以及远心聚焦镜。雷射源配置以产生雷射光。光准直器、扩束器、绕射分光器、振镜以及远心聚焦镜依序配置于雷射光的路径上。振镜包括至少两个反射镜。
主权项：1.一种雷射加工系统，其特征在于，包括：雷射源，配置以产生雷射光；以及依序配置于所述雷射光的路径上的光准直器、扩束器、绕射分光器、振镜以及远心聚焦镜，其中所述振镜包括至少两个反射镜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 友达光电股份有限公司 雷射加工系统
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