申请/专利权人:友达光电股份有限公司
申请日:2024-05-15
公开(公告)日:2024-07-09
公开(公告)号:CN118305428A
主分类号:B23K26/064
分类号:B23K26/064
优先权:["20231215 TW 112148995"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.07.26#实质审查的生效;2024.07.09#公开
摘要:本发明公开了一种雷射加工系统,包括雷射源、光准直器、扩束器、绕射分光器、振镜以及远心聚焦镜。雷射源配置以产生雷射光。光准直器、扩束器、绕射分光器、振镜以及远心聚焦镜依序配置于雷射光的路径上。振镜包括至少两个反射镜。
主权项:1.一种雷射加工系统,其特征在于,包括:雷射源,配置以产生雷射光;以及依序配置于所述雷射光的路径上的光准直器、扩束器、绕射分光器、振镜以及远心聚焦镜,其中所述振镜包括至少两个反射镜。
全文数据:
权利要求:
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