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申请/专利权人：佛山市联动科技股份有限公司
申请日：2023-09-07
公开（公告）日：2024-07-09
公开（公告）号：CN221303484U
主分类号：G01R31/26
分类号：G01R31/26
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.09#授权
摘要：本实用新型提供一种动态参数测试结构，包括测试机台、DUT板、软排、待测半导体器件和插板，所述测试机台与DUT板电连接，所述DUT板通过所述软排与所述插板电连接，所述待测半导体器件安装在所述插板上，所述测试机台中设置有不影响所述待测半导体器件的测试波形的元器件，所述DUT板和插板中均设置有影响所述待测半导体器件的测试波形的元器件，可以缩短测试回路，从而减少测试回路的杂散电感，避免了测量波形震荡，并优化了测试结果，同时还可以大大提高动态测试数据的精确度，为客户提供可靠的测量结果，从而为待测半导体器件的普及应用铺平道路。
主权项：1.一种动态参数测试结构，其特征在于，包括测试机台、DUT板、软排、待测半导体器件和插板，所述测试机台与DUT板电连接，所述DUT板通过所述软排与所述插板电连接，所述待测半导体器件安装在所述插板上，所述测试机台中设置有不影响所述待测半导体器件的测试波形的元器件，所述DUT板和插板中均设置有影响所述待测半导体器件的测试波形的元器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佛山市联动科技股份有限公司 一种动态参数测试结构
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