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申请/专利权人：芯立汇科技(无锡)有限公司;无锡芯光互连技术研究院有限公司

摘要：本发明涉及光学封装技术领域，具体公开了一种适配先进封装CPO光模块的光源系统及其装配方法，包括：基板组件；光源组件；第一透镜组件，设置在基板组件上，能够将激光光束变成准直光；电芯片组件，与基板组件键合连接；光芯片组件，倒装设置在电芯片组件背离基板组件的表面；第二透镜组件，与光芯片组件连接，且第二透镜组件的透镜结构部与光芯片组件的光IO口相对设置，能够将准直光进行汇聚后形成能够通过光芯片组件的光IO口进入光芯片组件的汇聚光；光纤阵列组件，设置在基板组件上。本发明提供的适配先进封装CPO光模块的光源系统能够使得光芯片组件具有较大的耦合容差，解决了现有技术中PIC与LD无法实现共基板而导致的掉光问题的发生。

主权项：1.一种适配先进封装CPO光模块的光源系统，其特征在于，包括：基板组件；光源组件，设置在所述基板组件上，且与所述基板组件电性连接，能够发射激光光束；第一透镜组件，设置在所述基板组件上，所述第一透镜组件与所述光源组件的光口相对设置，且位于所述激光光束的出射光路上，能够将所述激光光束变成准直光；电芯片组件，设置在所述基板组件上，且与所述基板组件键合连接，能够至少对光电转换后的电信号进行处理后输出至基板组件；光芯片组件，倒装设置在所述电芯片组件背离所述基板组件的表面，与所述电芯片组件键合连接，所述光芯片组件的光IO口与所述光源组件的光口对准，且位于所述激光光束的出射光路上，能够至少对接收到的光信号进行分光处理以及光电转换处理，其中所述接收到的光信号包括通过光IO口入射的汇聚光以及通过光纤阵列组件传输的光信号；第二透镜组件，与所述光芯片组件固定连接，位于所述激光光束的出射光路上，且所述第二透镜组件的透镜结构部与所述光芯片组件的光IO口相对设置，能够将所述准直光进行汇聚后形成能够通过所述光芯片组件的光IO口进入所述光芯片组件的汇聚光；光纤阵列组件，设置在所述基板组件上，且至少通过所述第二透镜组件与所述光芯片组件的光IO口耦合连接，能够输出所述光芯片组件分光处理后的光信号，以及能够为光信号提供传输通路。

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