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申请/专利权人：硅能光电半导体(广州)有限公司
摘要：本实用新型属于LED背光技术领域，具体涉及一种大角度出光的CSP封装LED结构，包括LED芯片、荧光胶、反射胶、阻光层和透明胶层，通过在LED芯片上侧及四周表面覆盖荧光胶形成五面发光结构，并且在上方设置阻光层阻挡部分光线直接从正面射出，同时在四周设置反射胶反射四周的出光，最终通过挡光层以及反射胶的设置，五面发光结构的部分出光被引导从侧面透明胶层形成的出口射出，形成大角度的均匀侧面出光，应用于背光源时，多个CSP封装结构在平面上形成均匀的出光面，确保了显示设备的质量。
主权项：1.一种大角度出光的CSP封装LED结构，其特征在于，包括LED芯片1、荧光胶2、反射胶3、阻光层4和透明胶层5；所述荧光胶2覆盖所述LED芯片1的上侧和四周表面；所述反射胶3包围所述LED芯片1的四周；所述阻光层4位于所述LED芯片1的上方并与所述荧光胶2形成间隙；所述透明胶层5填充所述荧光胶2与所述反射胶3之间，填充所述荧光胶2与所述阻光层4之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 硅能光电半导体(广州)有限公司 一种大角度出光的CSP封装LED结构
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