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申请/专利权人：长电科技管理有限公司
摘要：本申请提供一种封装结构，所述封装结构包括：具有一控制电路的基板；置于所述基板第一表面的堆叠硅片；置于堆叠硅片远离基板的一端的热电致冷模块，热电致冷模块根据控制电路的输出信号为堆叠硅片降温；覆盖于基板未被堆叠硅片覆盖的第一表面且包覆堆叠硅片的塑封体。上述技术方案，在堆叠硅片远离所述基板的一端集成微型的热电致冷模块，并通过热电致冷模块与堆叠硅片接触的冷端进行制冷，通过热端将热量传导至封装结构外部，以对堆叠硅片进行降温，由于热电致冷模块能够调整到需要的低温使堆叠硅片工作在低温环境，能够解决堆叠硅片导致的产生的热量不易从芯片的内部散发出去的问题，并进一步提高芯片的可靠性。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：具有一控制电路的基板；置于所述基板第一表面的堆叠硅片；置于所述堆叠硅片远离所述基板的一端的热电致冷模块，所述热电致冷模块根据所述控制电路的输出信号为所述堆叠硅片降温；覆盖所述基板未被所述堆叠硅片覆盖的第一表面且包覆所述堆叠硅片的塑封体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长电科技管理有限公司 封装结构
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