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申请/专利权人：苏州芯合半导体材料有限公司

摘要：本发明属于陶瓷材料表面处理技术领域，具体涉及一种陶瓷劈刀激光表面处理方法。其处理步骤包括：1）陶瓷劈刀表面预处理；2）陶瓷劈刀尖端表面激光处理；3）陶瓷劈刀内倒角区域激光处理；4）测量第一图层和第二图层的表面粗糙度Sa和凸起高度差；5）对陶瓷劈刀做热处理。与现有技术相比，本发明的技术优点在于：本发明通过陶瓷劈刀尖端表面激光处理和陶瓷劈刀内倒角区域激光处理达到了多图层和形态叠加的效果，通过控制合适的第一图层光斑直径、第一图层激光功率和第二图层光斑直径、第二图层激光功率，得到较优的陶瓷劈刀表面性能，镍钯金框架引线键合机器的MTBA达到0.96小时以上，大幅降低了在键合过程中第一点断线和第二焊点翘线的问题发生。

主权项：1.一种陶瓷劈刀激光表面处理方法，其特征在于：具体处理步骤为：1）陶瓷劈刀表面预处理首先对陶瓷劈刀表面做抛光处理，使用细粒度的金刚石研磨液，在陶瓷劈刀高速旋转下，通过金刚石研磨液对陶瓷劈刀表面进行抛光；然后对陶瓷劈刀表面进行清洁，先进行超声浸泡清洗再高压水清洗，然后对处理后的劈刀产品在无尘室环境下进行装瓶保护；2）陶瓷劈刀尖端表面激光处理选用纳米激光设备，同轴光系统，使激光光源和图像镜头位于同一位置，调整激光光斑直径大小，将陶瓷劈刀固定放置后调整光学镜头焦距，确保陶瓷劈刀尖端表面处于最清晰的位置，调用相应的图纸设计，以得到陶瓷劈刀表面相应的图形，所述图纸设计为圆环内间隔图形，圆环之间间距为2～6μm，圆环内的间距控制在10～20μm；调整激光发生器的功率，得到第一图层不同的陶瓷劈刀表面凸起高度差和不同的表面粗糙度Sa，完成陶瓷劈刀尖端表面激光表面处理；3）陶瓷劈刀内倒角区域激光处理使用飞秒设备，同轴光系统，保证同心度，使图层叠加时不会发生形态偏移；调整激光光斑直径大小，将步骤2）处理过的陶瓷劈刀固定放置后调整光学镜头焦距，以内倒角和尖端的交界处为基准点进行焦距调整，调用相应的图纸设计，以得到陶瓷劈刀表面相应的图形，所述图纸设计为散射线，线之间间距为0.5～3μm；调整激光发生器的功率，得到第二图层不同的陶瓷劈刀表面凸起高度差和不同的表面粗糙度Sa，完成陶瓷劈刀内倒角区域激光处理；4）取出陶瓷劈刀，显微镜下检查激光形态是否正常，同时需要在3D激光扫描显微镜下测量第一图层和第二图层的表面粗糙度Sa和凸起高度差；5）对陶瓷劈刀做热处理，热处理温度在500～1500℃之间，热处理时间为1～10小时。

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