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申请/专利权人：强一半导体(上海)有限公司
摘要：本发明公开了陶瓷基板及其制备方法。所述方法包括以下步骤：提供陶瓷板，所述陶瓷板包括相对的第一面和第二面，在所述陶瓷板上制作直通孔；在所述直通孔内填充导体；在所述陶瓷板的第一面上制作第一焊盘，在所述陶瓷板的第二面上制作第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述直通孔内的导体电性连接；在所述陶瓷板的第一面上压合第一有机板，所述第一有机板上设有用于与所述第一焊盘电性连接的第一走线结构，在所述陶瓷板的第二面上压合第二有机板，所述第二有机板上设有用于与所述第二焊盘电性连接的第二走线结构。本方案可以有效改善基板制造时的平面度，提高基板制造良率，节约成本，而且可以应用于高低温测试场景。
主权项：1.一种陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供陶瓷板，所述陶瓷板包括相对的第一面和第二面，在所述陶瓷板上制作直通孔；在所述直通孔内填充导体；在所述陶瓷板的第一面上制作第一焊盘，在所述陶瓷板的第二面上制作第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述直通孔内的导体电性连接；在所述陶瓷板的第一面上压合第一有机板，所述第一有机板上设有用于与所述第一焊盘电性连接的第一走线结构，在所述陶瓷板的第二面上压合第二有机板，所述第二有机板上设有用于与所述第二焊盘电性连接的第二走线结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 强一半导体(上海)有限公司 陶瓷基板及其制备方法
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