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一种新型PCBA板及其生产工艺 

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申请/专利权人:昆山金之光电子科技有限公司

摘要:本发明公开了一种新型PCBA板及其生产工艺,涉及PCBA板技术领域,步骤一、铜片冲压:将铜板放置在底座表面的下模上,利用冲压组件带动移动板位于导向支柱上向下移动,使得移动板上模具对下模具上的铜板进行冲压处理,进行电路走线的设计、布线和制作,使用冲压叠料技术,通过层叠的方式制作出LED散热块,冲压结束后,利用推动板推动铜板移出。该新型PCBA板及其生产工艺,通过调整双轴电机的转速和推动杆的行程来控制冲压速度和压力,从而实现对铜板冲压效果的精确控制,通过双轴电机带动驱动轴转动,进而实现推动杆上下往复移动的冲压设备是一种高效、稳定、可靠的自动化生产设备,它能够实现对铜板的高效、精确冲压处理,适用于PCBA板冲压生产。

主权项:1.一种新型PCBA板的生产工艺,其特征在于,具体包括以下步骤:步骤一、铜片冲压:将铜板放置在底座1表面的下模具6上,利用冲压组件7带动移动板4位于导向支柱2上向下移动,使得移动板4上模具5对下模具6上的铜板进行冲压处理,进行电路走线的设计、布线和制作,使用冲压叠料技术,通过层叠的方式制作出LED散热块,冲压结束后,利用推动板8推动铜板移出;步骤二、环氧树脂封装成型:通过预热铜片,同时封装机预热环氧树脂,然后封装机挤压预热后的环氧树脂使其覆盖到铜片上,在环氧树脂封装的冲压板上形成绝缘层;步骤三、切割:对工艺连料带点位进行切割,形成可以正常导通的PCBA板,然后在PCBA板上完成SMT贴片工艺,将电子元器件粘贴到预定位置,并通过焊接方式与PCBA板连接。

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