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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：本公开提供了包括虚设封装的半导体封装。在一些实施例中，半导体封装包括固态驱动器SSD装置，其包括：印刷电路板，该印刷电路板包括存储器区域；设置在存储器区域上的多个存储器封装；以及设置在存储器区域上的至少一个虚设封装。至少一个虚设封装与所述印刷电路板电联接。至少一个虚设封装包括第一焊盘，第一焊盘构成热路径，印刷电路板的热通过热路径消散。
主权项：1.一种半导体封装，包括：固态驱动器SSD装置，包括：印刷电路板，包括存储器区域；多个存储器封装，设置在所述存储器区域上；以及至少一个虚设封装，设置在所述存储器区域上，其中所述至少一个虚设封装与所述印刷电路板电联接，并且其中所述至少一个虚设封装包括构成热路径的第一焊盘，所述印刷电路板的热通过所述热路径消散。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 包括虚设封装的半导体封装
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