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申请/专利权人：热映光电股份有限公司
摘要：本发明提供一种温度量测装置。温度量测装置被配置以通过一温度量测模块测量一待测物。温度量测装置包括具有一中空探头结构的一量测装置本体。量测装置本体的中空探头结构的外表面具有向内凹陷的多个凹陷空间以及分别形成在多个凹陷空间内的多个内凹表面。当量测装置本体的中空探头结构直接接触或者间接接触待测物时，中空探头结构的多个凹陷空间被配置以用于减少中空探头结构以及待测物两者之间的热传导路径。当量测装置本体的中空探头结构直接接触或者间接接触待测物时，中空探头结构的多个内凹表面不会接触到待测物，借此以减少中空探头结构以及待测物两者之间的热交换面积。
主权项：1.一种温度量测装置，其特征在于，所述温度量测装置包括：一量测装置本体，所述量测装置本体具有一中空探头结构；一讯号控制模块，所述讯号控制模块设置在所述量测装置本体内；一温度量测模块，所述温度量测模块容置在所述量测装置本体的所述中空探头结构内且电性连接于所述讯号控制模块，所述温度量测模块被配置以用于测量一待测物而取得所述待测物的一温度信息；以及一信息显示模块，所述信息显示模块设置在所述量测装置本体上且电性连接于所述讯号控制模块，所述信息显示模块被配置以用于显示通过所述温度量测模块测量所述待测物所得到的所述温度信息；其中，所述量测装置本体的所述中空探头结构的外表面具有向内凹陷的多个凹陷空间以及分别形成在多个所述凹陷空间内的多个内凹表面；其中，当所述量测装置本体的所述中空探头结构直接接触或者间接接触所述待测物时，所述中空探头结构的多个所述凹陷空间被配置以用于减少所述中空探头结构以及所述待测物两者之间的热传导路径；其中，当所述量测装置本体的所述中空探头结构直接接触或者间接接触所述待测物时，所述中空探头结构的多个所述内凹表面不会接触到所述待测物，借此以减少所述中空探头结构以及所述待测物两者之间的热交换面积。
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