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申请/专利权人：世洋科技股份有限公司
摘要：本发明为一种堆栈结构，该堆栈结构具扩充坞且使用USBType‑C及直流DC电源二者之一，包括第一迭层、第一连接机构及第二迭层。该第一迭层具有第一端口，该第一端口包括至少二供电导线；第一连接机构，设置于该第一迭层上，该第一连接机构具有第一衔接部；以及第二迭层，具有第二端口及第二衔接部，其中，该第二端口包括至少二供电导线，该第二迭层的该第二端口用以电连接该第一迭层的该第一端口，且该第二衔接部用以衔接该第一衔接部。
主权项：1.一种堆栈结构，该堆栈结构具一扩充坞且使用一USBType-C及一直流DC电源二者之一，包括：一第一迭层，具有一第一端口，该第一端口包括至少二供电导线；一第一连接机构，设置于该第一迭层上，该第一连接机构具有一第一衔接部；以及一第二迭层，具有一第二端口及一第二衔接部，其中，该第二端口包括至少二供电导线，该第二迭层的该第二端口用以电连接该第一迭层的该第一端口，且该第二衔接部用以衔接该第一衔接部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 世洋科技股份有限公司 堆栈式扩充坞
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