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申请/专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：本申请提供一种电路板，包括第一线路单元，第一线路单元包括第一基材层，电路板还包括第一元件、第二元件和导电部，第一线路单元上设置有沿第一方向贯穿第一基材层至少一侧的容置腔，第一元件和第二元件沿第一方向叠设且均容置于容置腔内，第一元件的电连接端朝向容置腔的侧壁，第二元件的电连接端背离第一元件或朝向侧壁，至少部分导电部设于侧壁，且导电部电连接第一元件和第二元件。本申请提供的电路板利于提高内埋元件的集成密度和减小不同内埋元件之间的连通距离。本申请还提供了电路板的制备方法。
主权项：1.一种电路板，包括第一线路单元，所述第一线路单元包括第一基材层，其特征在于，所述电路板还包括第一元件、第二元件和导电部，所述第一线路单元上设置有沿第一方向贯穿所述第一基材层至少一侧的容置腔，所述第一元件和所述第二元件沿所述第一方向叠设且均容置于所述容置腔内，所述第一元件的电连接端朝向所述容置腔的侧壁，所述第二元件的电连接端背离所述第一元件或朝向所述侧壁，至少部分所述导电部设于所述侧壁，且所述导电部电连接所述第一元件和所述第二元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及电路板的制备方法
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