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申请/专利权人：无锡尚积半导体科技有限公司

摘要：本申请公开了一种晶圆寻边装置，包括至少两组托片机构、旋转驱动机构和检测机构，通过设置多组托片机构，能够同时进行多片晶圆的寻边作业，提高寻边效率；托片机构包括托具和转具，旋转驱动机构包括旋转驱动件、主齿轮、副齿轮和位移驱动件，位移驱动件用于驱使副齿轮往返于第一工位和第二工位；副齿轮处于第一工位时，副齿轮与主齿轮和转具啮合、旋转驱动件能够驱使托片机构旋转，副齿轮处于第二工位时，托片机构不受旋转力；通过配套设置副齿轮与位移驱动件，每一组托片机构都能够独立地开始或结束旋转寻边，可控性强、寻边精度有保障；同时，实现了采用一组旋转驱动件即可满足多组托片机构独立作业的功能，结构可靠、控制简单。

主权项：1.一种晶圆寻边装置，其特征在于，包括：至少两组托片机构（100），至少两组所述托片机构（100）沿竖直方向排布，任一组所述托片机构（100）能够承接一片晶圆；旋转驱动机构（200），用于驱使所述托片机构（100）旋转；检测机构（300），用于检测晶圆上缺口；寻边时，所述托片机构（100）承接晶圆，所述旋转驱动机构（200）驱使所述托片机构（100）携所述晶圆旋转，待所述晶圆旋转至其上的缺口处于检测工位，所述检测机构（300）确认所述缺口，所述晶圆完成寻边；其中，所述托片机构（100）包括：托具（110），用于支承晶圆；转具（120），所述托具（110）设于所述转具（120）上，所述转具（120）的外周设有一圈啮合齿；所述旋转驱动机构（200）包括：旋转驱动件（210）和主齿轮（220），所述主齿轮（220）与所述旋转驱动件（210）相连、并能够在所述旋转驱动件（210）的驱使下转动；至少两个副齿轮（230），所述副齿轮（230）与所述托片机构（100）一一对应设置；至少两组位移驱动件（240），任一所述副齿轮（230）与一组所述位移驱动件（240）相连，所述位移驱动件（240）用于驱使所述副齿轮（230）往返于第一工位和第二工位；所述副齿轮（230）处于所述第一工位时，所述副齿轮（230）与所述主齿轮（220）啮合、并通过所述啮合齿与所述转具（120）啮合，所述旋转驱动件（210）工作、能够驱使所述主齿轮（220）带动所述副齿轮（230）和所述托片机构（100）旋转；所述副齿轮（230）处于所述第二工位时，所述副齿轮（230）远离所述转具（120），所述托片机构（100）能够停止旋转。

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百度查询： 无锡尚积半导体科技有限公司 晶圆寻边装置