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一种柔性AMOLED面板封装结构及其封装方法 

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申请/专利权人:福建华佳彩有限公司

摘要:本发明公开一种柔性AMOLED面板封装结构及其封装方法,方法包括步骤:在带有TFT电路以及OLED器件的柔性玻璃基板上制作阻隔墙,所述阻隔墙环设于所述TFT电路、OLED器件四周,且与所述TFT电路、OLED器件具有间隔。制作封装层,所述封装层覆盖于所述阻隔墙、TFT电路以及OLED器件上,用于阻止水氧的接触OLED器件以及TFT电路。发明在OLED器件外围建立阻隔墙,将裂口隔离在OLED器件外侧,用以防止裂口沿伸所导致薄膜封装结构密封性失效的问题。通过建立AMOLED显示器件可靠的薄膜封装结构,弥补现今薄膜封装结构的缺陷并提高薄膜封装结构的密封性,以达到提升AMOLED显示器的使用寿命和发光效率的目的。

主权项:1.一种柔性AMOLED面板封装方法,其特征在于,包括步骤:在带有TFT电路以及OLED器件的柔性玻璃基板上制作阻隔墙,所述阻隔墙环设于所述TFT电路、OLED器件四周,且与所述TFT电路、OLED器件具有间隔;制作封装层,所述封装层覆盖于所述阻隔墙、TFT电路以及OLED器件上,用于阻止水氧的接触OLED器件以及TFT电路;在制作封装层时还包括如下步骤:制作第一无机层;于第一无机层上制作第一有机层;制作第二无机层,将所述第一无机层、第一有机层完全覆盖;制作第二有机层,将所述第二无机层完全覆盖;制作第三无机层,将所述第二有机层完全覆盖;形成所述阻隔墙包含三层阶梯式阻隔墙为第一阻隔墙、第二阻隔墙、第三阻隔墙;所述第一阻隔墙靠近所述OLED器件,且所述第一阻隔墙、第二阻隔墙、第三阻隔墙依次增高,每层阻隔墙之间设有间隔;所述第一阻隔墙位于所述第一无机层内;所述第二阻隔墙设置于所述第一无机层外侧,且位于所述第二无机层内;所述第三阻隔墙设置于所述第二有机层外侧,且位于所述第三无机层内。

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权利要求:

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