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申请/专利权人：上海森太克汽车电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种热敏电阻弯曲成型装配结构，热敏电阻设置有两根引脚，引脚远离热敏电阻一端设置有弯折连接段；传感器壳体外表面开设有两个通孔，传感器壳体外表面且位于两个通孔处各开设有一个凹槽，凹槽一端与通孔相互连通，凹槽内部且沿长度方向开设有若干直线蓄胶槽，凹槽且沿圆周方向开设有弧形蓄胶槽，弧形蓄胶槽与直线蓄胶槽相互连通，热敏电阻的引脚的弯折段插设于通孔内，引脚靠近弯折段一端设置于凹槽内，该实用新型结构合理，保证连接稳定性的同时，凹槽内壁通过蓄胶槽在安装紧压引脚的时候，胶水不会向外渗出，无需对溢出的胶水进行修正，人工成本大大降低，装配效率大大提高。
主权项：1.一种热敏电阻弯曲成型装配结构，其特征在于：包括热敏电阻（1）及传感器壳体（2）；所述热敏电阻（1）设置有两根引脚（3），所述引脚（3）远离热敏电阻（1）一端设置有弯折连接段（4）；所述传感器壳体（2）外表面开设有两个通孔（5），所述传感器壳体（2）外表面且位于两个通孔（5）处各开设有一个凹槽（6），所述凹槽（6）的截面为半圆形，所述凹槽（6）一端与通孔（5）相互连通，所述凹槽（6）另一端与传感器壳体（2）的外部相互连通，所述凹槽（6）内部且沿长度方向开设有若干直线蓄胶槽（7），所述凹槽（6）且沿圆周方向开设有弧形蓄胶槽（8），所述弧形蓄胶槽（8）与直线蓄胶槽（7）相互连通，所述通孔（5）的内径与引脚（3）的外径一致，所述热敏电阻（1）的引脚（3）的弯折段插设于通孔（5）内，所述引脚（3）靠近弯折段一端设置于凹槽（6）内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海森太克汽车电子有限公司 一种热敏电阻弯曲成型装配结构
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