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晶片表面清理设备及抛光设备 

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申请/专利权人:浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司

摘要:本发明提供一种驱动机构、晶片表面清理设备及抛光设备,驱动机构包括转料驱动件、输出轴、轮体支架和从动轮,输出轴连接于转料驱动件并能够转动,从动轮转动安装于轮体支架,输出轴及或从动轮套设有可弹性形变的蓄水套,蓄水套在受压状态下释放液体。蓄水套能够在晶片边缘的压力作用下被加压,从而排出具有一定初速度的液体,因此可以利用从蓄水套中排出的液体清洗晶片的外周边缘,更好地清除晶片表面的杂质及晶粒残留,提高了晶片的清洗质量;此外,蓄水套可以对晶片起到一定的缓冲减震作用,降低晶片受震荡冲击而损坏的概率,有利于提高晶片的良品率。

主权项:1.一种晶片表面清理设备,包括晶片表面清理机构20和驱动机构,所述驱动机构用于带动晶片绕该晶片的轴线转动,其特征在于,所述驱动机构包括转料驱动件112、底座15、输出轴113、轮体支架122和从动轮121,所述输出轴113连接于所述转料驱动件112并能够转动,所述从动轮121转动安装于所述轮体支架122,所述输出轴113及或所述从动轮121套设有可弹性形变的蓄水套1111,所述蓄水套1111呈中空圆柱套状结构,所述蓄水套1111在受压状态下释放液体,包括位于所述蓄水套1111的外周壁的接触部。

全文数据:

权利要求:

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